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时间:2025-01-05 12:57:32 来源:网络整理 编辑:热点
12月30日消息,博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节,这是联发科最强悍的手机芯片。据悉,天玑9500采用全新的2+6架构设计,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,
12月30日消息,科最博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的强芯参数细节,这是天玑突破联发科最强悍的手机芯片。
据悉,首曝设计天玑9500采用全新的科最2+6架构设计,包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心,强芯频率预计会突破4GHz,天玑突破支持SME指令集,首曝设计基于台积电最新的科最第三代3nm制程(N3P)打造,性能大升级。强芯
已知天玑9400采用4+4架构方案,天玑突破包含1个主频3.62GHz的首曝设计Cortex-X925超大核、3个3.3Ghz的科最Cortex-X4大核以及4个2.4Ghz的Cortex-A720大核。
对比来看,强芯天玑9500最大的天玑突破变化是超大核变为2颗,大核变为6颗,博主数码闲聊站表示,高通也是2+6方案设计,天玑9500使用的X930堆料很足,不是挤牙膏式的升级,这个规格的单核性能提升很大。
按照以往的惯例,vivo X系列新品通常会是天玑新旗舰平台的首发机型,因此vivo X300系列有望首发天玑9500处理器。
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